温度冲击试验箱

 温度冲击试验箱用途用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。

 

 二、 温度冲击试验箱满足标准

1、GB2423.1－89　试验A低温试验方法

2、GB2423.2－89　试验B高温试验方法

3、GB2423.22－89　试验N温度变化试验方法

4、GJB150.3-86　高温试验　　

5、GJB150.4－86　低温试验方法　　

6、GJB150.5－86　温度冲击试验　　

7、产品执行标准　　

   GB10589－89　低温试验箱技术条件　　

   GB11158－89　高温试验箱技术条件　　

   GB10592-89　高、低温试验箱技术条件

 

三、技术参数：

（以下指标均在常压、空载条件情况下测试。）　

标准机型：30/50/64/80/150/225/408L （尺寸可按需定制）

温度范围：　高温箱＋60℃～200℃　　低温箱－70～－10℃　　

温度波动度：±0.5℃　　

温度误差：≤±2℃　　

升温速率：30℃～＋150℃　≤30min　　

降温速率：＋30℃～－70℃　≤95min　　　　

样品转换时间：10ｓ内

温度恢复时间: ＋150℃～－40/℃温度冲击恢复时间，≤5min　

                       －40℃～＋150℃温度冲击恢复时间，≤5min　

试验状态：-20/-40/60 ~ 80℃　　

温度冲击恢复时间以传感器测试位置为准　电　源：380V、50HZ；三相五线制.